中國汽車業(yè)重構芯片產業(yè)鏈成為共識，國產芯片未來的路怎么走

近日，在國新辦新聞發(fā)布會上，工信部新聞發(fā)言人表示，預計四季度汽車產業(yè)受芯片短缺的影響會有所緩解。對于汽車產業(yè)來講，這無疑是一個來自權威部門的好消息。但也有業(yè)內人士指出，這場缺芯危機表明，汽車產業(yè)的芯片供應鏈已經岌岌可危，需要重建。

中國要完善自己的芯片供應鏈

傷及全球汽車產業(yè)的缺芯危機已經延續(xù)了一年多，也暴露出汽車芯片供應鏈的脆弱。而被美國挾持的國際芯片業(yè)對華為的集體斷供，讓中國汽車業(yè)警醒，重構芯片產業(yè)鏈成為共識。

2020年政府工作報告提出了“構建相互促進的國內國際雙循環(huán)新發(fā)展格局”的戰(zhàn)略，這一戰(zhàn)略也適用于面臨重整的中國芯片供應鏈。國家“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要提出，集中優(yōu)勢資源攻關包括集成電路設計工具開發(fā)、重點裝備和高純靶材開發(fā)；集成電路先進工藝和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破；先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等關鍵領域核心技術。

汽車行業(yè)也改變了以往不認同國產芯片的心態(tài)。中國電動汽車百人會與中國質量認證中心發(fā)布的《新一代汽車供應鏈痛點研究——車用半導體篇》白皮書指出：過去，國內芯片一直處于“產品不過關→車企不敢用→芯片企業(yè)提升慢→產品仍然不過關”的惡性循環(huán)中。如今很多車企向國產芯片“開綠燈”，特別是在非安全半導體領域，國產半導體已進入車企供應鏈，并由此開啟了“車企給機會→半導體企業(yè)快速提升車規(guī)能力→通過裝車迭代不斷改進→更多車企選用國產芯片”的良性循環(huán)。

目前，我國已形成以上海為中心的長三角，以深圳為中心的珠三角，以北京為中心的環(huán)渤海，以武漢、成都為代表的中西部地區(qū)四大半導體產業(yè)基地。

不過，在下決心、下力量建立我國完整芯片供應鏈體系的同時，還要眼睛向外，大踏步“走出去”，因為國外重整汽車芯片供應鏈的機會已初露端倪。

國際大循環(huán)可能被區(qū)域“小圈子”取代

席卷世界汽車業(yè)的電動化、智能化浪潮，提升了各國對芯片的巨大需求，半導體產業(yè)在經濟中的重要性凸顯，其安全性也受到各國高度重視，甚至美國這個占全球半導體產業(yè)半壁江山的芯片大國，也因為在晶圓制造、組裝和封測領域的相對落后而坐臥不寧。2020年，美國先后推出《為芯片生產創(chuàng)造有益的激勵措施法案》和《2020美國晶圓代工法案（AFA）》。今年5月，美國參議院通過“無盡前沿”提案，授權5年內投入1100億美元用于包括人工智能、半導體等關鍵技術領域的技術研究和商業(yè)化。美國還計劃拿出520億美元，補貼到美建廠的芯片企業(yè)，以確保其關鍵芯片技術處于領先地位。今年4月，美日韓國家安全部門在華盛頓開會，美國強調了保證半導體供應鏈安全的重要性，并希望日韓成為其打造半導體全新產業(yè)鏈的重要合作伙伴。

歐洲、日本、韓國等發(fā)達國家和地區(qū)也開始加強各自的芯片產業(yè)。去年底，歐盟17個成員國簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，計劃在未來兩到三年內投入1450億歐元發(fā)展半導體技術。今年3月，歐盟又推出“2030數(shù)字羅盤”計劃，準備在2030年前把歐洲的芯片產能占比提高到20%。

日本和韓國也開始發(fā)力。今年6月，日本內閣批準了科技振興戰(zhàn)略，其中一大舉措就是將日本變成亞洲的數(shù)據(jù)中心，吸引芯片制造商到日本建廠。2019年發(fā)生的日韓半導體貿易摩擦，使韓國在以存儲器為主的半導體領域持續(xù)發(fā)力，三星、SK海力士兩大龍頭企業(yè)正考慮到美國建廠。

一直以來，中國臺灣在世界半導體產業(yè)中占有重要地位，特別是其芯片制造代工能力。隨著芯片荒的出現(xiàn)，臺積電等企業(yè)正加緊擴大產能，并準備在美國、日本等國建廠。馬來西亞也是亞洲重要的半導體出口市場，占全球封裝測試市場份額的13%。

如今，以芯片為核心的半導體產業(yè)被主要發(fā)達國家列為戰(zhàn)略產業(yè)，不遺余力地推動高端制造業(yè)回流，構建本地化產業(yè)鏈，力爭在以5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能主導的高科技競爭中占得先機。隨著各國紛紛重視本土產業(yè)鏈，未來全球化的供應鏈或許也會分崩離析。從長遠看，世界上有可能出現(xiàn)以美日韓、歐盟、中國、東南亞為中心的幾個區(qū)域性芯片供應鏈的小圈子。

從壁壘中突圍走進國際大循環(huán)

新冠疫情加速了百年未有之大變局，中美貿易摩擦加速了新舊世界秩序的裂變。在國際秩序取得新平衡之前，構建相互促進的國內國際雙循環(huán)格局，有利于保障我國經濟安全，尋找新的增長空間。

經過十余年的不懈努力，我國在新能源汽車領域實現(xiàn)了換道超車，以動力電池為代表的新能源汽車產業(yè)已走出國門，在國際市場上占得一席之地。與之相比，我國芯片產業(yè)還相對落后，特別是商用芯片和制造能力需要加大力量補強。不過，也不能等到國內芯片產業(yè)強大之后再“走出去”，因為如今美、歐、日韓、東南亞那些區(qū)域性的芯片供應鏈小圈子還在孕育階段，歐美日意欲圍堵中國高科技產品走向世界的“小院高墻”還沒有成型，構建新型芯片供應鏈的窗口還沒有關閉，我國還有機會“打入”、“做眼”、“求活”，但這個時間窗口只有3~5年，時不我待。中國汽車產業(yè)只有沖破“小院高墻”，才能走通國際大循環(huán)之路。

中國未來的芯片之路

全球面臨“芯片荒”，這促使人們關注半導體制造的瓶頸——全球半導體制造主要集中于中國臺灣、韓國和美國。隨著全球芯片危機不斷擴大，世界上主要國家都在努力尋求加強國內半導體制造以確保供應，中國也在競相投資本土制造，以減少對外國進口的依賴。

為什么要關注芯片？

中國是全球最大的芯片消費國，半導體產業(yè)已成為中國的重點關注領域，尤其是在特朗普執(zhí)政期間的貿易戰(zhàn)中。過去兩年中，美國發(fā)起了多項行動，以限制中國獲取外國制造的芯片，并阻礙中國的芯片自主化計劃。特朗普下令各大芯片供應商對華為或其無工廠子公司海思斷供芯片，阻礙其業(yè)務發(fā)展，同時限制中國企業(yè)獲取美國芯片技術，這些打擊將中國在全球芯片供應鏈中的弱勢暴露了出來。為擴大芯片制造產能，中國不惜在未來5-10年內斥巨資投入半導體產業(yè)，投資金額近1.4萬億元人民幣（合2,170億美元），將爭取芯片優(yōu)勢定為新的目標。盡管在制程工藝上落后于領頭羊臺積電兩三代，中國大陸將明年的投資目標定為將芯片制造產能提高約21%（下圖1），預計到2022年，中國將成為200mm晶圓代工廠產能擴張最大和最快的國家。

2022年各國家/地區(qū)代工廠產能擴張速度

來源：彭博行業(yè)研究({BI SEMC1})

對進口的依賴不減

中國想要在科技上成為美國的競爭對手，這一夢想面臨著重大阻礙。中國芯片企業(yè)尚不具備先進芯片制造所需的能力。它們仍主要依賴進口自美國、日本和荷蘭的先進設備來制造芯片。據(jù)中國海關總署的數(shù)據(jù)，中國仍在大量進口半導體設備、電子芯片、二極管和晶體管，大量囤積庫存以抵御斷供威脅，并滿足國內科技產品（如計算機和汽車）的需求。2021年7月，以下三大芯片相關類別的進口總額達21億美元。盡管中國準備建立并擴張本土高端芯片制造產業(yè)，但可以預計，中國仍將持續(xù)大量進口芯片和半導體相關設備和材料。

來源：中國海關數(shù)據(jù)來自{DATA1}HS4編碼8486,8541,8542

重點投資薄弱領域

目前，中國大陸的優(yōu)勢主要在芯片組裝環(huán)節(jié)。這是芯片制造的最后一步，將晶片從晶圓上切割下來，進行封裝成為芯片，然后用于計算機和智能手機中，其中一部分將被出口至國外。但除此之外，在芯片供應鏈的其他關鍵環(huán)節(jié)，中國大陸的芯片企業(yè)僅占極小部分。

據(jù)彭博行業(yè)研究分析，芯片制程工藝可分為先進節(jié)點和落后節(jié)點，晶體管上的柵長越短代表性能越高，通常以納米為單位。7納米、5納米（臺積電目前最先進的工藝）或更小尺寸被認為是先進制程，大于7納米被認為是落后制程。

臺積電是目前芯片領域的領頭羊，它擁有生產各種尺寸晶體管的能力，而中國大陸最先進的芯片制程工藝落后了兩三代。

結論：

未來幾年，中國將嘗試建立一條自主化的芯片供應鏈，但因受到美國制裁，其在研發(fā)和制造尖端芯片方面將面臨挑戰(zhàn)。這意味著，中國短期內可能仍需繼續(xù)依靠外國進口半導體來滿足國內需求。